工研院七月九日宣布，攜手產官學研前往波蘭，參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署三項重要6G產研合作。此次臺灣6G技術拓展團，包括臺灣資通產業標準協會、聯發科技、仁寶電腦、工研院、中正大學、臺科大及清華大學等產官學研單位。

　工研院於「2025 EuCNC & 6G Summit」首度發表「FORMOSA-6G」計畫，包含6G新型晶片、非地面網路（NTN）等技術研發與端到端驗證平臺建置，打造完整產業鏈。此次工研院簽署3項6G國際產研合作，分別與歐盟6G-SENSES計畫、荷蘭應用科學研究院（TNO）合作，深化感測與通訊整合（ISAC）技術，並推動可重構智慧表面（RIS）技術將於6G實驗場域驗證。同時，工研院偕同円通科技與德國弗勞恩霍夫生產技術研究所（Fraunhofer IPT）合作，共同發展智慧產線元宇宙解決方案。